2023年武漢東湖區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)補助政策申報包含企業(yè)貸款貼息、流片補貼、設計費用補貼、集成電路公共服務平臺建設資助和運營獎勵、銷售自主研發(fā)設計的芯片及相關產(chǎn)品獎勵。具體的申報條件及補助標準可咨詢小編：
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武漢東湖區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)補助政策：
一、支持內(nèi)容
（一）支持對象
在武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)登記注冊，具有獨立法人資格的集成電路企業(yè)和集成電路設計企業(yè)。
集成電路企業(yè)需同時符合下列條件：
1.主營業(yè)務為集成電路或半導體領域設計、制造、封測、設備、材料的企業(yè)。
2.企業(yè)財務會計制度健全，稅務征管關系在武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)內(nèi)，并依法納稅。
3.不違反國家、省、市聯(lián)合懲戒政策和制度規(guī)定，無不良信用記錄，符合國家、省、市能耗、環(huán)保、安全生產(chǎn)等要求。
4.企業(yè)上一年度的主營業(yè)務收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%。
5.有完整的全職研發(fā)團隊，具備自主研發(fā)能力。
集成電路設計企業(yè)需同時符合下列條件：
1.符合上述5條規(guī)定，并以集成電路設計為主營業(yè)務。
2.擁有自主知識產(chǎn)權（如集成電路布圖設計登記證書、發(fā)明專利授權等），并以此為基礎開展經(jīng)營活動。
3.具有與集成電路設計相適應的生產(chǎn)經(jīng)營場所、軟硬件設施等開發(fā)環(huán)境（如電子設計自動化（EDA）工具、開發(fā)工具等）、相關的技術支撐環(huán)境。
（二）支持周期
支持周期即為后文所稱“年度”，起止時間為：2020年10月15日—2021年6月30日（本政策屬于后獎補政策，獎補依據(jù)為企業(yè)在支持周期內(nèi)實際發(fā)生的費用）。
（三）支持方向
企業(yè)可同時申報以下5項獎補政策。其中流片補貼、設計費用補貼僅限集成電路設計企業(yè)申報。
1.流片補貼。（依據(jù)《武漢市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》第四條，《武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項資金管理辦法》第八條）
2.設計費用補貼。（依據(jù)《若干政策》第五條，《專項資金管理辦法》第九條）
3.集成電路公共服務平臺建設資助和運營獎勵。（依據(jù)《若干政策》第六條，《專項資金管理辦法》第十條）
4.銷售自主研發(fā)設計的芯片及相關產(chǎn)品獎勵。（依據(jù)《若干政策》第七條，《專項資金管理辦法》第十一條）
5.企業(yè)貸款貼息。（依據(jù)《若干政策》第九條，《專項資金管理辦法》第十二條）
（四）申報條件
1.流片補貼
（1）企業(yè)年度進行全掩膜（Full Mask）或多項目晶圓（MPW）首輪流片的。
（2）經(jīng)過Full Mask流片，達到設計要求后，可以提供給集成電路系統(tǒng)整機廠商進行芯片性能測試及示范應用的芯片產(chǎn)品，產(chǎn)品須獲得集成電路布圖設計登記證書或發(fā)明專利授權。
（3）“首輪流片”是指集成電路設計企業(yè)為某款芯片進行的第1次流片。
（4）流片費具體包括：IP授權費、掩膜版費、測試化驗加工費。
2.設計費用補貼
（1）企業(yè)年度直接購買IP、EDA并用于研發(fā)。
（2）企業(yè)年度復用、共享我市第三方集成電路（IC）設計平臺的IP設計工具軟件或測試分析系統(tǒng)。
（3）購買IP不包含委托技術服務。
（4）“IP”是指供應方提供的已形成知識產(chǎn)權并完成權屬登記的，可直接用于二次開發(fā)的商品。“Foundry IP”指由代工廠提供的用于流片環(huán)節(jié)的IP模塊。
（5）“委托技術服務”是指，委托方提出技術需求，由供應方研發(fā)，之后就該項技術形成知識產(chǎn)權，權屬由雙方自行約定的。
3.集成電路公共服務平臺建設資助和運營獎勵
（1）經(jīng)市級以上（含）科技、發(fā)改、經(jīng)信部門認定的，提供EDA工具和IP核、設計解決方案、先進工藝流片、先進封測服務、測試驗證設備等用于我市企業(yè)芯片研發(fā)支撐服務的。
（2）正常運營服務，具有明確的發(fā)展規(guī)劃、功能定位和管理機制，擁有相應的服務設施、專業(yè)技術和管理人才隊伍；主要面向中小型集成電路設計企業(yè)提供服務，具有公共性、開放性和資源共享性。
（3）申報企業(yè)投入平臺建設和運營的自有資金不低于總投資的30%，且有能力為平臺的后續(xù)建設提供資金；政府補貼資金不得用于流動資金和納入財政經(jīng)費保障人員的工資性支出。
4.銷售自主研發(fā)設計的芯片及相關產(chǎn)品獎勵
（1）芯片及相關產(chǎn)品指以下四類產(chǎn)品：芯片、集成電路制造或測試設備、集成電路制造材料、EDA軟件。
（2）企業(yè)銷售自主研發(fā)設計的芯片，且單款芯片年度銷售金額累計*過500萬元的（依據(jù)會計準則核算）。
（3）企業(yè)銷售自主研發(fā)設計、生產(chǎn)制造的集成電路設備或材料，且單款產(chǎn)品年度銷售金額累計*過300萬元的（依據(jù)會計準則核算）。
（4）企業(yè)年度銷售自主研發(fā)設計的EDA軟件產(chǎn)品。
（5）企業(yè)銷售的芯片及相關產(chǎn)品須擁有自主知識產(chǎn)權（包括專利權、集成電路布圖設計專有權等）。
（6）是否單款芯片、設備、材料、EDA軟件，以名稱、型號以及其他相關技術材料判定。
5.企業(yè)貸款貼息
（1）企業(yè)年度為擴大研發(fā)、生產(chǎn)而新增的銀行商業(yè)貸款，不包括企業(yè)獲得的政策性銀行貸款。
（2）新增貸款是指年度內(nèi)新核準并已發(fā)放的貸款。
（3）對因逾期、違約等產(chǎn)生的費用一律不予補貼。